Việc xử lý một tấm wafer có thể mất hàng nghìn bước
Việc xử lý một tấm wafer có thể mất hàng nghìn bước và lên đến hai tháng. TSMC hiện có công nghệ hiện đại nhất, có thể vận hành các nhà máy dạng "gigafab" từ bốn dây chuyền sản xuất trở lên. Dan Hutcheson, Phó chủ tịch TechInsights, ước tính mỗi nhà máy "gigafab" của TSMC có thể xử lý hơn 100.000 tấm wafer mỗi tháng. Trong khi đó, hai nhà máy đang xây dựng của Intel trị giá 10 tỷ USD ở Arizona dự tính xử lý khoảng 40.000 tấm wafer trong cùng thời gian.
Sau chế tạo, tấm wafer được cắt thành từng lát mỏng chứa chip. Ban đầu, chúng được bọc trong các gói nhựa và kết nối với bảng mạch hoặc các bộ phận của hệ thống để chạy thử nghiệm trước khi đi vào quy trình đóng gói.
Việc đóng gói diễn ra nghiêm ngặt. Một hạt bụi không nhìn thấy bằng mắt thường có thể làm hỏng chip bất cứ lúc nào. Do đó nhà máy thường được xử lý sạch hơn cả phòng mổ của bệnh viện. Chúng được trang bị công nghệ tối tân, với hệ thống phức tạp để lọc không khí, điều chỉnh nhiệt và độ ẩm môi trường xung quanh.
Các fab cũng phải có độ tĩnh tối đa, bất kỳ rung động nào dù nhỏ nhất cũng khiến các tấm wafer đắt tiền bị hỏng lập tức. Vì vậy, các nhà máy fab được xây dựng trên những tấm bê tông khổng lồ với hệ thống giảm xóc đặc biệt.
Không khí sạch là điều các nhà máy đặc biệt chú ý. Ở tầng cao nhất tại nhà máy Intel, những chiếc quạt khổng lồ giúp lưu thông không khí đến phòng lọc ngay bên dưới. Trong phòng này là hàng nghìn máy bơm, máy biến áp, tủ điện, đường ống dẫn không khí và thiết bị làm lạnh kết nối với khu vực sản xuất.

Nhận xét
Đăng nhận xét